Mahadi-Ul Hassan

Ultra-Thin Chip Embedding and Interconnect Technology for System-in-Foil Applications


voorkant	achterkant

ISBN:

978-3-8440-5276-3

Reeks:

Mikrosystemtechnik

Trefwoorden:

Ultra-thin chip; microelectronic packaging; flexible electronics; system-in-foil; polyimide; BCB; piezoresistive effect,

Soort publicatie:

Dissertatie

Taal:

Engels

Pagina's:

202 pagina's

Gewicht:

272 g

Formaat:

21 x 14,8 cm

Bindung:

Softcover

Prijs:

48,80 € / 61,10 SFr

Verschijningsdatum:

Juni 2017

Kopen:

Download:

Beschikbare online documenten voor deze titel:

U heeft Adobe Reader, nodig, om deze bestanden te kunnen bekijken. Hier vindt u ondersteuning en informatie, bij het downloaden van PDF-bestanden.

Let u er a.u.b. op dat de online-bestanden niet drukbaar zijn.


	Document		Document
	Soort bestand		PDF
	Kosten		36,60 EUR
	Acties		Tonen en kopen van het bestand - 4,4 MB (4587284 Byte)
	Acties		Kopen en downloaden van het bestand - 4,4 MB (4587284 Byte)


	Document		Inhoudsopgave
	Soort bestand		PDF
	Kosten		gratis
	Acties		Het bestand tonen - 72 kB (73368 Byte)
	Acties		downloaden van het bestand - 72 kB (73368 Byte)

Gebruikersinstellingen voor geregistreerde online-bezoekers

Hier kunt u uw adresgegevens aanpassen en uw documenten inzien.

Gebruiker:	niet aangemeld
Acties:	aanmelden/registreren Paswoord vergeten?

Aanbevelen:

Wilt u dit boek aanbevelen?

Recensie-exemplaar

Bestelling van een recensie-exemplaar.

Verlinking

Wilt u een link hebben van uw publicatie met onze online catalogus? Klik hier.

Samenvatting

Flexible electronics are envisioned to be the major enabler for next generation consumer electronics where compactness, high mechanical stability, and bendability are the key factors. Among various technologies pursued in this emerging field, System-in-Foil (SiF) technology aims at building a system by simply integrating various flexible components inside polymeric foil. In this regard, commonly pursued technologies that are promoted as the low-cost alternative to conventional silicon technology are the large-area organic and printed electronics. The prime vision of these technologies is to fabricate low-cost electronic circuitry by simply printing with an ink-jet printer on a flexible foil. However, building high-performance electronic systems solely by these technologies are not feasible due to their inferior performance compared to the established silicon technology. Therefore, one approach to manufacture high-performance flexible systems is by encompassing the complementary merit of the organic, printed electronics and ultra-thin chips into one single system.
The primary emphasis of this work is the development and characterization of the novel ChipFilmT-Patch technology intended for embedding and interconnecting ultra-thin chips (thickness ≤20 µm) inside composite polymer foil. One central aim of the technology in this regard is to make the complete fabrication process fully compatible with conventional CMOS processing. This allows the technology to be processed in mainstream semiconductor fabrication plants with ease. Moreover, use of conventional photolithography and metallization processes facilitates the fine-pitch chip to foil interconnectivity.